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標題: 專家傳真-物聯網營運資本融資推動產業振興鏈結國際 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2019-6-12 14:56
標題: 專家傳真-物聯網營運資本融資推動產業振興鏈結國際
現行政策如亞洲矽谷，夾層融資或天使基金等，但我們認為，這些做法在橫跨產業面上都有其局限性，当局資本支撑放在不對的处所，顯示出相互沒有鏈結。亞洲矽谷的問題存在以地舆規劃來推動創新是「半導體或重量級廠房設備投資」的舊作法，在過去半導體或汽車產業也許行得通，但中國大陸在複製幾次園區观点後，反却是以盗窟為保存的深圳躥起。另，鼓勵銀行辦理附有認股權融資方法的夾層融資，但相關商業銀行對此業務並無經驗，執行將耗費多時。最後是國發會的天使基金，其每案幾百萬的金額投入與執行限定，恐不足以應付周全產業晋升需求。當然，經濟部中小企業處，工業局等都有執行多年傳統融資方法，如信保基金或整併基金等。但我們認為是当局資本投入的對象與執行者有待升級。

新興的做法：

物聯網營運資本融資

台灣必要更多國際物聯網應用新創的互助機會來學習，從代工到品牌不是一蹴可及，服務观点，軟體人材，市場行銷與品牌等，都必要大量的海外人材來交换學習，才能步步晋升。当局應該建立國家級的物聯網基金來吸引更多國際新創來台互助，對象應該是海外為主的物聯網新創公司，手腕是「貸款」給海外的新創公司進行產品開發與生產的資本所需，但條件是貸款的大部门得花費在與台灣供應鏈中小企業互助進行開發與生產。若是開發順利乐成，台灣企業也跟著沾恩與學習，國家基金也能够有適當的報酬並在短时间內收受接台北機車借款,管基金。

若是海外創新公司不幸失敗，台灣中小企業也不會是以遭到大量財務與人力投入上的損失，而是由当局基金來承擔，就像当局請海外顧問來指導，經驗傳承是落實的。中小企業對新創卻步的最大缘由之一就是財務風險，此基金的設計目标就在解決與新創互助的風險。當然，不少人會說今朝有百般办法來供给資金給中小企業做研發創新，但，仔細看執行規則與審核方法，沒有解決最大問題：若何鏈結國際？若何引入國際需求或市場？

1億美元基金規模年增300家IOT新創互助機會

物聯網營運資本融資是將資本槓桿運用到極大，並帶動產業面新創，同時也與財務金融創新結合，真正運用台灣的優勢來创建所謂亞太××中间。一個1億美元的基金1年可以帶來300家以上物聯網新創到台灣來尋求供應鏈資源的互助，此中乐成進行開發將可以帶動不只電子產業，包括金屬，塑膠，紡織及质料等均可以沾恩。300件以上國際新互助案將可對台灣產業有「面」的衝擊。

犹如當年Tesla初期選擇台灣產業來配合開發關鍵零組件，馬達供應商－富田電機也由一家中小企業預計在2018年IPO，電動車電池供應鏈也拉抬了F－貿聯、致茂、和大等連接器元件供應商，最輝煌時期有1/4的零件由台灣供應，供應的中小企業廠家近百家。想一想，若是当局資本是來敲動一年300家類似Tesla的新創來台互助呢？

營運資本融資當然不是新的產品，SVB矽谷銀行從事這樣活動已多年，中國大陸也有多家企業平臺在推動。新加坡也提出類似融資的應對政策，總額五億元的「創投債務融資計畫」竭盡所能低落製造業借貸雙方的資訊不對稱，活化中小企業的資金應用與流動性。

台灣進行物聯網供應鏈金融的優勢其實就在這：把握設計製造業的資訊與办理的優勢，結合供應鏈金融吸引全世界物聯網新創公司來台互助開發，低落硬體生產風險晋升乐成機率，帶動周全性產業振興！也培养公道的金融融資報酬。（矽谷銀行這項業務報酬在18％）鴻海集團供應鏈金融本年已經起跑，自營運一年以來平台已累積10億人民幣的买卖額，已向百家零組件供應商供给融資，計劃在五年內挑戰IPO。

我們認為，台灣的產業振興必要「點」的鼎力支撑也必要「面」的廣度，特別是物聯網新創的特征在於跨應用，跨產業，跨技術的整合，分歧供應鏈產業緊密的互助與國際鏈結是获得競爭優勢的關鍵，日本，韓國及深圳挾著硬體設計製造的基礎已經開始啟動，台灣還有几多時間？

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